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电子元器件在PCB板上的合理布局，是减少焊接缺点的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。

为了最大程度的利用电路板空间，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件靠板的边缘放置，但其实这样的作法，会给生产和PCBA组装带来很大的难度，甚至导致无法焊接组装哦玩加电竞app！

今天就跟大家详细聊聊板边器件布局的相关问题吧~

元器件放置太靠近板边，在成型铣板时会铣掉元器件的焊盘，一般焊盘距边缘的距离需大于0.2mm以上，否则板边器件的焊盘被铣掉了后面组装无法焊接元器件。

如果板边是拼版V-CUT的，元器件离板边还需更远一些，因为V-CUT刀从板中间过刀一般元器件离V-CUT的板边要在0.4mm以上，否则V-CUT刀会伤到焊盘，导致元器件无法焊接。

设计时元器件布局太靠近板边缘，在组装元器件时可能会干扰自动组装设备的运行，例如波峰焊或回流焊机器设备。

元器件越靠近板边，元器件对组装设备的潜在干扰就越大，比如大型电解电容器之类的元器件，因电解电容元器件比较高，这类元器件应比其他元器件更远离电路板边缘放置。

在产品组装完成以后，拼版的产品需进行脱板分离，在分离时，过于靠近边缘的元器件可能会损坏，这种损坏可能是间歇性的，很难发现和调试。

问题描述：

某产品在SMT贴片时发现LED灯距离板边较近，生产中很容易被撞件。

问题影响：

生产运输，以及DIP工序过轨道时会发生把LED灯撞坏的情况，影响产品的功能。

问题延伸：

需要改板，将LED向板内移动，同时还会涉及到结构导光柱的改动，对项目开发周期造成严重延迟。

关于元器件布局设计的重要性不言而喻，轻则影响焊接，重则直接导致器件损毁，那么要如何保证0设计问题，进而顺利完成生产呢？

华秋DFM组装分析功能，具有根据元器件类型距板边的参数定义检查规则，针对板边的元器件布局也有专属检查项，高器件到板边、矮器件到板边、器件到机器的导轨边等多重细致检查项，足可以满足设计需求对器件距板边的安全距离评估。

PCB图纸设计完成后，直接使用华秋DFM做可组装性检查，可以避免板边的元器件损坏，以及板边的器件在组装生产过程中影响生产设备的运行等，总之全面考虑到了所要遇到的生产问题，并提前将其规避，减少成本提高效率！

其组装分析功能具有10大项、234细项检查规则，涵盖所有可能发生的组装性问题，比如器件分析，引脚分析，焊盘分析等，可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。

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